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硅品林文伯半导体春燕飞来了

发布时间:2020-01-14 21:29:22 阅读: 来源:网桥厂家

硅品董事长林文伯昨(22)日表示,半导体景气春燕已经飞来,包括通讯产品及游戏机销售超乎预期,硅品首季营运可望优于原本预估值,不排除上修资本支出。

这也是开春以来,首位重量级半导体产业大老针对半导体景气释出明确回温讯息。林文伯是在昨天出席交大电子物理及电子工程共同举办的创系50周年庆时,喜孜孜对媒体释出这项正面讯息。

由于硅品主要承接晶圆代工及整合元件大厂(IDM)后段晶圆封测订单,硅品订单回升,也呼应台积电等晶圆代工厂获手机晶片大厂高通、联发科、博通、超微等主要客户追单的讯息。

林文伯素有「半导体景气铁嘴」美誉,过去几季精准命中产业趋势;林文伯在今年农曆春节前的法说会时,对今年全球半导体景气即预估将有中高个位数成长,意即成长6%到9%,看法比台积电董事长张忠谋预估的5%还乐观,农曆后不久即释出春燕飞至,等于给半导体族群注入一剂强心针,预料将吸引法人机构对半导体族群投入更多关注。

林文伯昨天表示,目前通讯产品和游戏机相关晶片订单优于预期,硅品首季营运表现也会比原预估数还好。他强调,游戏机晶片订单优于预期,应是中国大陆解除外资企业赴大陆生产和销售游戏机禁令发酵,让订单本月提前升温。

林文伯也坦承,因客户对高阶覆晶封装需求优于年初预估,硅品将会上修今年资本支出,实际数字将于董事会核定后对外公布。

硅品董事会通过今年资本支出为96亿元,比去年164.5亿元锐减近四成,法人预估硅品今年资本支出仍应会超过百亿元,上修金额将增至115亿至120亿元。

林文伯上次法说会乐观看今年半导体景气,所持依据是全球个人电脑(PC)市场需求回稳,加上中低阶智慧型手机持续畅销,抵销高阶智慧型手机销售动能趋缓的衝击,硅品首季即感受到订单优于往年,预估季减4%到8%。

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